如何用地膜覆盖栽培玉米?
来源:习南公子|更新时间:2020-05-26|点击次数:
如何用地膜覆盖栽培玉米?-库百科养殖网
如何用地膜覆盖栽培玉米?
如何用地膜覆盖栽培玉米?请指导 玉米地膜覆盖栽培具有明显的增温、保墒和改善土壤理化性状的作用,一般能使玉米整个生育期增加有效地积温200~300℃,提早成熟7~15天,亩增产150公斤左右。 一、选用杂交良种。 选用适宜密植、抗逆性强、后期不早衰且单株生产力高的杂交种。一般应选择比当地露地种植玉米品种的生育期长7~15天,或所需积温多150~300℃,叶片数多1~2片的品种。 二、选用地膜。 1、地膜厚度与宽度。在南方低温寡照多雨高湿区,可选用厚度为0.005~0.007毫米、宽度600毫米的地膜,在农田杂草较多的地区,可选用厚度为0.008~0.01毫米的地膜。 2、地膜用量。厚度0.008毫米、宽度800毫米的地膜,亩用量3.7~4公斤;厚度0.006毫米,宽度800毫米的地膜,亩用量3公斤;厚度0.006毫米、宽度600毫米的,亩用量2.5公斤。 三、选地整地。 1、选地。选择土层深厚,土质疏松,肥力中等以上,增产潜力大的平地或缓坡地。不宜在陡坡地、瘠薄地和水土流失严重的田块种植。 2、耕翻起垄。前作收获后要及时耕翻,耕深以18~22厘米为宜,耕后及时耙地保墒。起垄要按照预定的播种行距进行,宽窄行种植,窄行起垄,每垄种2行覆盖。垄面宽40~50厘米,垄高7~10厘米。起垄最好和覆膜作业连续进行。 播种后7~10天,幼苗出土第一片叶后,及时破膜放苗。放苗最好在无风的晴天进行,切勿在高温天气或大风降温天放苗。放苗方法,用小刀、竹片或铁丝钩等,将苗上面的地膜划破1~2厘米的小孔,将苗引出膜外,随即用细湿土沿幼苗茎基部封住破孔处。地膜玉米前期生长快,营养体大,消耗养分多,为防止后期可能出现的缺肥早衰,中期追肥十分重要。以后的田间管理,如防治病虫害、人工去雄和辅助授粉等措施,都应按玉米生育期提早进行。玉米收获后,及时将废膜拣拾干净,集中处理。

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